苏州密位科技取得机箱,解决机箱散热不佳问题:机箱

金融界2025年4月7日消息,国家知识信息显示,苏州密位科技有限公司取得一项名为“机箱”的,授权公告号 CN 222719847 U,申请日期为2024年7月机箱

摘要显示,本实用公开了一种机箱,涉及电子设备技术领域机箱 。其中,该机箱,包括:面板;航插板,沿第一方向与所述面板相对设置;第一侧板,沿所述第一方向分别与所述面板和所述航插板的一侧相连;若干第一通槽,开设于所述第一侧板;第二侧板,与所述第一侧板相对设置,且分别与所述面板和所述航插板的一侧相连;若干第二通槽,开设于所述第二侧板;第一盖板,分别与所 述面板、所述航插板、所述第一侧板和所述第二侧板的顶部相连。本实用,解决现有技术中,一般会将机箱壳体设计的足够大以将插接件藏设于壳体内,这样设计会增大机箱体积和增加重量,同时也会增加制造成本,以及散热效果不佳的问题。

天眼查资料显示,苏州密位科技有限公司,成立于2018年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业机箱 。企业注册资本1000万人民币,实缴资本720万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州密位科技有限公司参与招投标项目4次,此外企业还拥有行政许可5个。

来源:金融界

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