金融界2025年3月27日消息，国家知识信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“种封装电路板散热系统及电子设备”的，公开号CN 119676937 A，申请日期为2025年2月设备机箱 。
摘要显示，本发明公开了一种封装电路板、散热系统及电子设备，应用于电子设备散热领域，封装电路板包括：基板，安装有电子元器件；封装部件，设置于所述基板上，所述电子元器件位于所述封装部件内部；若干液冷微管，用于承载散热介质，所述液冷微管位于所述封装部件内，所述液冷微管由所述封装部件的入口延伸至所述封装部件的出口设备机箱 。本发明所提供的封装电路板，散热效率高，加工方便，占用体积小，无需部署冷板或者散热器，有利于机箱实现轻量化设计。
天眼查资料显示，苏州元脑智能科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业设备机箱 。企业注册资本38500万人民币，实缴资本38500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州元脑智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目73次，信息5000条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界